HGA-1400v 激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪
HGA-1400v 激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪
HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，针对西林瓶、安瓿瓶等样品微孔径进行无损检测，深入研究微孔药品包装、微生物入侵等问题，保证药品在整个生命周期内质量安全。
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产品优势:
- 无损检测、全生命周期检测
- 无需氮气吹扫
- 直接测量西林瓶等样品内部压力变化
- 全生命周期密封完整性研究
- 超高精度微孔泄漏检测
- 测量数据直观可视化分析
- 分体式设计，腔体可按需更换
规格参数:
- 检测功能：密封完整性/泄漏孔径
- 检测技术：激光吸收光谱 检测范围：0～10μm
- 检测规格：西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml 非标产品咨询工程师
- 检测时间：30s（与检测孔径相关）
- 工作环境：温度 15℃~30℃ 湿度 0~90％
- 检测精度：0.1μm （环境和包材不同略有偏差）
实测数据:
下图是测试数据，红色是标准打孔样品西林瓶（8R-8.5μm）在顶空微孔泄漏系统完整测试数据，可在规定时间内准确计算得到泄漏孔径，测量结果与标准打孔样品瓶一致。
系统应用:
HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，无需氮气吹扫，系统采用分体式设计，可根据测试需求配套适用不同规格西林瓶/安瓿瓶工装，非标样品瓶可定制配套工装，满足用户对于药包材全生命周期密封完整性/泄漏孔径精确测量研究。
技术原理
HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，基于激光吸收光谱无损检测技术，对样品瓶进行微孔泄漏高精度检测，系统具有低检测限、无损测量、操作便利等特点。
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