激光顶空密封完整性/等效泄露孔径在线检测自动化装备

HGA-CCIT OMS型激光顶空密封完整性/等效泄露孔径在线检测自动化装备，用户无需考虑产品自身封装工艺（低压/常压/充氮/空气封装等），可对产品密封完整性检测在线检测及等效泄漏孔径定量化分析。

装备由各独立子系统（预处理装置、理瓶、分瓶、检测、踢废等）组成，可加载激光顶空二氧化碳/氧量在线检测模块，结合相应气体（CO₂/O₂）加速渗漏预处理过程，实现产品密封完整性检测及等效泄漏孔径定量化在线检测；自动化装备可独立使用也可联线使用。