应用场景：
产品密封完整性在线检测及不良品剔除
HGA-CCIT OMS型激光顶空密封性通用型产品在线检测自动化装备，用户无需考虑产品自身封装工艺（低压/常压/充氮/空气封装等），可对产品密封完整性检测在线检测及等效泄漏孔径定量化分析。
装备由各独立子系统（预处理装置、理瓶、分瓶、检测、踢废等）组成，可加载激光顶空二氧化碳/氧量在线检测模块，结合相应气体（CO2/O2）加速渗漏预处理过程，实现产品密封完整性检测及等效泄漏孔径定量化在线检测；自动化装备可独立使用也可联线使用。
| 产品性能 | 功能参数 |
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产品功能 |
1）密封完整性在线检测及不良品剔除 2）工艺过程优化/不良品剔除 |
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检测规格 |
兼容直径16~54mm样品 （其它尺寸规格定制） |
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检测速度 |
定制 |
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检测范围 |
可检测1μm以下超小泄漏孔径 |
* 非破坏性无损检测；
* 可进行泄漏孔径/包装密封完整性检测；
* 操作简单，无倒瓶、碎瓶风险；
* 兼容16~54mm直径样品（其它规格可定制）；
* 系统无需标定；
* 装备可独立使用，也可联线使用；
* 整机设计符合GMP规范，符合FDA 21 CFR Part 11标准；
* 软件具有权限控制、审计追踪、电子签名等功能；
