激光顶空环境分析平台
HGA Vial Inspection Instrument（MVT）
HGA-GMAP
- 激光顶空环境分析平台，平台可搭载O2/H2O/CO2/压力在线检测模块，实现产品顶空环境多参数检测。
- 1）顶空环境检测（O2/H2O/CO2/压力等）
- 2）密封完整性及等效泄漏孔径检测
- 适用于产品研发、抽检、监管及批量全检等。
HGA Vial Inspection Instrument（MVT）
HGA Vial Inspection System (HGA-CCIT)
应用场景：
1）密封完整性及等效泄漏孔径检测
2）超小等效泄漏孔径（＜1μm）检测
3）包装系统全生命周期检测
适用于产品研发、抽检、监管及包材选型、阳性样品制备/孔径标定等。
检测精度高、USP1207推荐使用的CCIT检测方法
可检测0.1um等效泄漏孔径
无菌药品在线全检
满足多种材质、多种规格、无需换模具
新闻中心
第二十四届世界制药原料中国展（CPHI China 2026）”将于2026年6月16-18日在上海新国际博览中心举办。
2020年，国家药监局药审中心发布《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》，其中载明激光顶空分析法为可实现一级检漏的确定性方法（一级检漏气体泄漏率＜1.4×10⁻⁶std·cm³/s，或泄漏间隙对应＜0.1μm）。
激光顶空分析技术是一种无损检测技术，可灵敏识别西林瓶、预灌封注射器等包装的微小泄漏（包括临时泄漏和永久泄漏），无需破坏样品，适用于冻干粉针、活病毒疫苗等高价值产品。
在制药行业中，密封包装是保障药品品质、稳定性与用药安全的关键屏障，而包装内残余氧气含量（简称“残氧含量”）更是制药质检环节的核心管控指标。
厦门—— 为期三天的第68届（2026年）全国制药机械博览会CIPM暨2026中国国际制药机械博览会（以下简称“药机博览会”）于2026年10月29日在厦门国际博览中心圆满收官。本届博览会由中国制药装备行业协会主办，北京洲际展览有限公司承办，展览面积达 23 万多平方米，设置展位数超过 13000 个。
