应用场景：
1）密封完整性及等效泄漏孔径检测
2）超小等效泄漏孔径（＜1μm）检测
3）包装系统全生命周期检测
适用于产品研发、抽检、监管及包材选型、阳性样品制备/孔径标定等。
HGA-CCIT 激光顶空密封完整性检测系统，结合CO2/O2等气体加速渗漏预处理装置和激光顶空在线检测模块，实现西林瓶、安瓿瓶等样品密封完整性及等效泄漏孔径无损、快速、高精度检测，保证产品全生命周期质量安全。
| 产品性能 | 功能参数 |
|---|---|
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产品功能 |
密封完整性及等效泄漏孔径检测 超小等效泄漏孔径检测（＜1μm） |
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检测规格 |
兼容直径16~54mm样品 （其它尺寸规格定制） |
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检测范围（等效孔径） |
常规孔径：≥1μm 超小孔径：0.1~1μm（定制，兼容常规孔径） |
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检出限（等效孔径） |
0.1μm |
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检测精度 |
0.1μm（具体精度与预处理时间、顶空体积相关） |
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检测时间 |
常规孔径：30~300s（具体时间与顶空体积相关） 超小孔径：1~60分钟（具体时间与顶空体积相关） |
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渗透压力 |
1.5~2.5atm（绝对压力） |
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腔体容积 |
3~4L（可定制） |
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工作温度 |
温度 15℃~35℃ 湿度 0~90％ |
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电源电压 |
220V AC，50/60Hz |
* 兼容多种规格尺寸样品(直径16~54mm)，其它规格可定制；
* 无损检测、批量全检、单次检测多支样品；
* 密封完整性、等效泄漏孔径及超小泄漏孔径检测；
* 检测精度高、最低检出限0.1μm；
* 示踪气体自动化渗漏，智能化数据处理；
* 等效泄漏孔径定量计算模型；
* 微生物挑战法豁免；
* 全生命周期密封完整性检测；
* 系统无需氮气吹扫；
* USP1207推荐使用的CCIT检测方法；
* 整机设计符合GMP规范，符合FDA 21 CFR Part 11标准；
* 软件具有权限控制、审计追踪、电子签名等功能；
