HGA Vial Inspection System (HGA-CCIT)
应用场景：
1）密封完整性及等效泄漏孔径检测
2）超小等效泄漏孔径（＜1μm）检测
3）包装系统全生命周期检测
适用于产品研发、抽检、监管及包材选型、阳性样品制备/孔径标定等。
HGA-CCIT 激光顶空密封完整性检测系统，结合CO2/O2等气体加速渗漏预处理装置和激光顶空在线检测模块，实现西林瓶、安瓿瓶等样品密封完整性及等效泄漏孔径无损、快速、高精度检测，保证产品全生命周期质量安全。
| 产品性能 | 功能参数 |
|---|---|
|
产品功能 |
密封完整性及等效泄漏孔径检测 超小等效泄漏孔径检测（＜1μm） |
|
检测规格 |
兼容2R~100R样品 （其它尺寸规格定制） |
|
检测范围（等效孔径） |
常规孔径：≥1μm 超小孔径：0.1~1μm（定制，兼容常规孔径） |
|
检出限（等效孔径） |
0.1μm |
|
检测精度 |
0.1μm（具体精度与预处理时间、顶空体积相关） |
|
检测时间 |
常规孔径：30~300s（具体时间与顶空体积相关） 超小孔径：1~60分钟（具体时间与顶空体积相关） |
|
渗透压力 |
1.5~2.5atm（绝对压力） |
|
腔体容积 |
3~4L（可定制） |
|
工作温度 |
温度 15℃~35℃ 湿度 0~90％ |
|
电源电压 |
220V AC，50/60Hz |
